航天级精密电路板的特点

我们公司致力于研发和生产专为航空航天行业设计的高精度电路板，产品采用优质ROGERS 4350B与FR-4 TG150材料，这些材料保证了卓越的电气性能和热稳定性，尤其适合严苛的航天应用需求。

我们的电路板具备以下优势：

• 严格控制的8层板结构与2.0 mm的板厚，结合1 OZ外层铜厚与H OZ内层铜厚，确保了机械强度和电流承载能力。
• 最小钻孔尺寸达到0.2mm，最小线宽和线距为3mil(0.075mm)，可满足高密度和高精度的电气连接要求。
• 应用无铅热风平整化(LF HAL)表面处理技术，提高焊接可靠性，保障电路连接的持久品质。
• 符合IPC-III标准，实现单端和差分对阻抗的精确控制，确保电子性能的稳定。
• 蓝色阻焊油墨与白色丝印设计，不仅提升了外观美感，还方便进行视觉检查与维护。

广泛的适用范围

我们的高精度电路板广泛应用于多个领域，包括但不限于： - 航空航天领域：用于卫星、火箭及航天器等高可靠性电子系统内的关键组件。 - 通信技术：适用于基站、高速传输设备等高频信号处理和传输场合。 - 汽车工业：特别是在高级驾驶辅助系统(ADAS)和电动汽车中的复杂电路板应用。 - 医疗设备：如先进诊断设备和治疗仪器，对信号完整性与可靠性有极高要求的场合。 - 安全监控(CCTV)：在高分辨率视频传输和处理中的稳定电子支持。 - 工业控制系统：用于自动化设备和传感器网络等精密控制和信息处理的应用。

选择我们的航天级精密电路板，您将获得先进的电子解决方案，推动您的产品在竞争中脱颖而出，实现可持续的业务增长。