产品简介

8层高密度互连(HDI)软硬结合板是明政宏电子有限公司精湛工艺制作的一款创新电路解决方案。该产品采用FR-4(ITEQ)和PI(聚酰亚胺)作为基材，兼备刚性与柔性特点，尺寸为143.2 X 156.43毫米，厚度分别为2.0毫米(刚性部分)与0.15毫米(柔性部分)，内外层铜厚均为35微米。

技术参数

• 最小孔径：0.125毫米
• 刚性区域最小线宽：4mil
• 柔性区域最小线宽：3mil
• 刚性区域线距：3mil
• 柔性板区域线距：2mil

产品特点

• 创新结合：融合刚性PCB的稳定性与柔性FPC的灵活性，实现高级电子设备的紧凑与复杂布局需求。
• 高密度互连：采用HDI技术实现更小的孔径与高精度线宽/线距，适用于复杂电子系统的高密度布线。
• 耐用性强：ENIG工艺提供的3微米金层增强导电性与耐腐蚀性，保证长期可靠性。
• 环保材料：基材符合环保要求，顺应可持续发展的市场趋势。
• 外观精致：绿色阻焊膜与黄色覆盖层的美观设计，提高产品的使用体验与耐用度。

适用范围

该产品广泛适用于以下领域：

• 移动通讯：为智能手机、穿戴设备等移动产品提供复杂可靠的电路解决方案。
• 精准医疗设备：完全满足医疗设备对高精度和稳定性的需求。
• 工业自动化：适用于需冗余设计与高效运转的自动化控制系统。
• 高端相机模块：提高相机模块的高定义采集能力。
• 照明系统：适合智能照明控制系统，尤其是在空间紧凑的设计中。

核心亮点

8层软硬结合HDI板是明政宏电子有限公司应对市场需求的战略性产品。它结合了高密度布线、耐用性以及环保特性，确保了在各种高级电子设备中的应用都能提供卓越的表现与体验。无论是在移动通讯、医疗设备，还是在工业应用中，该产品都为客户提供了无可匹敌的解决方案。