产品介绍

明政宏电子有限公司推出的8层高密度互连(HDI)软硬结合板，是电路解决方案领域的一次重大创新。这款产品结合了FR-4(ITEQ)和PI(聚酰亚胺)两种材料的优点，兼具刚性与柔性。 尺寸为143.2 X 156.43毫米，具有不同的厚度，刚性部分为2.0毫米，柔性部分为0.15毫米，内外层铜厚均为35微米。

技术特点

该产品的设计取得了多个技术突破：

• 最小孔径仅0.125毫米，刚性区域的最小线宽达到4mil，柔性区域为3mil，线距高精度要求在刚性区域为3mil和柔性板区域为2mil。
• 表面经过ENIG工艺处理，镀以3微米厚的金层，大大提升了导电性和耐腐蚀性，确保了产品的长期可靠性。
• 环保设计采用的FR-4与PI材料，符合现代市场对可持续产品的需求。

优势特点

8层软硬结合HDI板具有以下显著优势：

• 创新结合：融合刚性PCB的稳定性与柔性FPC的灵活性，满足高级电子设备对复杂布局的需求。
• 高密度互连：通过HDI技术实现小孔径与高精度布线，适用于高密度电子系统。
• 耐用性强：ENIG工艺增强了耐用性，确保产品在各种环境下的出色表现。
• 环保型材料：使用符合环保标准的材质，响应可持续发展的市场趋势。
• 外观精致：绿色阻焊膜和黄色覆盖层的搭配，外观整齐，同时提升了产品的耐用性与使用体验。

适用范围

我们的8层软硬结合HDI板广泛适用于以下领域：

• 移动通讯：服务于智能手机、穿戴设备等产品的电路解决方案。
• 精准医疗设备：满足医疗设备对高精度与稳定性的要求。
• 工业自动化：用于自动化控制系统的冗余设计和高效运转。
• 高端相机模块：提高影像系统的性能及稳定性。
• 照明系统：特别适合需要曲面安装或者空间紧凑的智能照明控制方案。

如今，8层软硬结合HDI板已成为高端电子设备中不可或缺的电路平台，我们致力于提供最优质的解决方案，满足您对高级电路技术的期待！