介绍8层软硬结合HDI板

明政宏电子有限公司自豪地推出其最新创新产品——8层高密度互连（HDI）软硬结合板。这款电路解决方案充分展示了刚性和柔性的完美结合，尺寸为143.2 X 156.43毫米，厚度分别为2.0毫米（刚性部分）和0.15毫米（柔性部分）。

技术优势

我们的8层HDI板采用FR-4（ITEQ）和PI（聚酰亚胺）作为基材，充分利用了它们的优良特性，确保产品的耐用性与环保性。其最小孔径达到0.125毫米，刚性区域最小线宽为4mil，柔性区域则为3mil，线距要求同样高，刚性区域为3mil，而柔性板区域为2mil。
通过ENIG工艺处理，表面镀以3微米厚的金层，显著提高了导电性和耐腐蚀性，确保长期可靠性。

产品特征

• 创新结合：融合刚性PCB的稳定性与柔性FPC的灵活性，满足高级电子设备日益复杂的布局需求。
• 高密度互连：HDI技术实现更小的孔径和高精度线宽/线距，适用于高密度布线的复杂电子系统。
• 耐用性强：经过ENIG工艺处理，确保产品的长期可靠性。
• 环保型材料：FR-4与PI基材符合环保要求，适应可持续发展的市场趋势。
• 外观精致：绿色阻焊膜和黄色覆盖层的结合，不仅美观，也增强了产品的使用体验。

适用范围

此款8层HDI板的潜在应用范围广泛，特别适合以下领域：

• 移动通讯：为智能手机与穿戴设备提供高密度、大容量的电路解决方案。
• 精准医疗设备：兼容医疗设备对高精度、稳定性的需求。
• 工业自动化：适用于需要高效运转的自动化控制系统。
• 高端相机模块：支持相机模块高定义影像采集，提升影像系统性能。
• 照明系统：智能照明控制系统，满足弯曲设计和空间紧凑的需求。

总结

明政宏电子的8层高密度互连（HDI）软硬结合板不仅是先进电子设备的理想选择，更是推动电子行业发展的创新解决方案。我们期待为客户提供更卓越的电路平台，共同迎接科技的未来。