SMT 패치 템플릿은 솔더 페이스트 패턴을 정확하게 형성하여 전자 부품의 정확한 배치를 보장합니다. 템플릿의 두께는 0.10~0.30mm입니다. IC 핀의 밀도에 따라 해당 템플릿 두께를 선택하여 다양한 고객의 요구 사항을 충족할 수 있습니다.
1. 정밀 기술: 우리는 최소 조리개가 0.15mm, 최소 선폭과 선 간격이 0.075mm, 구리 두께가 최대 6OZ인 1-12층의 고정밀 회로 기판을 생산할 수 있는 능력을 보유하고 있습니다. 고급 정밀 가공 요구 사항을 충족합니다.
2. 기술 표준: 국제 품질 관리 ISO9001, ISO14001, IATF16949 인증을 준수하고 IPC, RoHS, REACH 및 기타 산업 표준을 준수하여 제품의 전문적인 품질과 환경 친화성을 보장합니다.
3. 폭넓은 적응성: 다양한 IC 핀 밀도에 적합한 프레임리스 SMT 패치 템플릿을 갖추고 있으며 두께는 0.10~0.30mm까지 조정 가능하여 정밀한 솔더 페이스트 패턴 형성을 달성하고 부품 배치 정확도를 향상시킵니다.
4. 혁신적인 기술: 고급 장비와 자동화된 생산 라인을 도입하여 생산 효율성과 제품 일관성 및 신뢰성을 보장합니다.
5. 환경 친화적 제조: 생산 과정에서 환경에 미치는 영향을 줄이기 위해 엄격한 환경 관리 시스템을 채택합니다.
1. 통신 장비: 5G를 포함한 첨단 통신 송수신 장비의 고주파수 및 고속 전송 요구 사항을 충족합니다.
2. 의료 기기: 진단 장비, 모니터링 및 치료 장비와 같은 고정밀 의료 장비에 적합합니다.
3. 교육 및 과학 연구: 교육 및 연구를 위한 교정부터 대량 생산까지 솔루션을 제공하고 과학 기술 혁신의 발전을 지원합니다.
4. 자동차 전자 장치: 자동차 시스템, 전기 자동차 컨트롤러 등에 사용되며 자동차 산업의 높은 안전성 및 내구성 표준을 충족합니다.
5. 신에너지 분야: 태양광 발전, 배터리 관리 시스템 등 신에너지 분야의 혁신적인 애플리케이션에 적용 가능합니다.
